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5月5日，合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）在上海证券交易所科创板挂牌上市，成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。本次发行定价为19.86元，超额配售选择权行使前，募集资金总额为996046.10万元，成为安徽历史上募资最多的企业。
从营收连续四年实现倍增到首次迈上百亿门槛，从产能稳步扩张到制程不断推进……作为安徽首家12英寸晶圆代工企业，晶合集成自2015年成立以来，专注于半导体晶圆生产代工服务，与地方产业发展同频共振，积累了丰富经验并保持行业领先地位，现已成为境内第三大、全球前十的晶圆代工企业。
近年来，合肥持续优化企业上市环境，利用金融资本力量为科技创新、产业发展赋能，推动科技、产业和资本的良性互动。随着晶合集成登陆上交所科创板，截至目前，全市共有境内上市公司79家，其中科创板企业19家，分别位列全国第12位、第6位。
（记者 谢芸 黄紫燕）
